NVIDIA ve Tedarik Ortakları Kapasite Artırıyor: Substrat 2,5 Kat, Amkor %300 Üzeri

NVIDIA, 21 Ekim 2026'da GTC Berlin'de yayımladığı duyuruda IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron, Amkor, SPIL ve KYEC ile yapay zekâ altyapısı için kapasite genişletme planlarını açıkladı; "üç yılda 2,5 kat" rakamı tek bir şirketin değil, üç substrat tedarikçisi anlaşmasının toplamıdır.

Bu sayfa NVIDIA'nın basın odasındaki "NVIDIA and Supply Chain Partners Expand Capacity to Accelerate AI Infrastructure Buildout" duyurusuna dayanır. Duyuruda ortak şirketlerden doğrudan alıntı yoktur; rakamlar NVIDIA'nın planlama anlatımıdır ve bu sayfada "NVIDIA'ya göre" çerçevesiyle aktarılır. Haber sitelerinden rakam alınmamıştır.

Künye

Substrat Tarafı: Üç Ortak

Duyuruya göre NVIDIA ürünleri için substrat kapasitesini önümüzdeki üç yılda 2,5 kat artırmayı planlıyor ve bu artış IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics ve Unimicron ile yapılan anlaşmaların toplamından geliyor. Bu nedenle 2,5 kat rakamını Unimicron ya da başka bir tek şirkete atfetmek yanlıştır.

IBIDEN için Japonya'daki Ono tesisine yönelik "çok milyar dolarlık" bir kapasite rezervasyon avansı anılıyor; tesis kapasitesinin mevcut düzeyin üç katına çıkarılması hedefleniyor ve ek kapasitenin 2028'in ilk çeyreğinde artmaya başlaması öngörülüyor. Samsung Electro-Mechanics Güney Kore'deki mevcut tesislerden hemen kapasite sağlayacak; Sejong ve Busan'da yükseltme ya da yeni fabrika planlanıyor, 2028'e kadar NVIDIA'ya ayrılan üretimin toplam yıllık paket substrat kapasitesinin "önemli bir kısmı" olacağı söyleniyor, sayı verilmiyor. Unimicron için Tayvan'daki substrat genişlemesine yönelik kapasite rezervasyon anlaşması var; ek kapasite 2027'nin ikinci çeyreğinde başlayıp 2028 ortasında tam kapasiteye ulaşacak.

Paketleme, Optik ve Test

Amkor için duyuru, Güney Kore'deki interposer wafer kapasitesinde 2028 sonuna kadar %300'ün üzerinde artış öngörüyor. "Yüzde 300 artış", kapasitenin dört katından fazlasına çıkması anlamına gelir ve "%300 büyüme" diye özetlenmesi kolayca yanlış anlaşılır. SPIL Tayvan'da ortak paketlenmiş optik (co-packaged optics) için optik motor kapasitesini 2027 ortasına kadar 15 kat artırmayı, ardından 2028 sonuna kadar bir kat daha ikiye katlamayı planlıyor. KYEC için 1,1 milyar dolarlık kapasite rezervasyon avansı, ABD'de yeni test tesisleri ve ekipmanı ile yüksek hacimli üretim için Nisan 2027 hedefi yazıyor.

Rakamlar Kimin?

Duyuruda ortak şirketlerin kendi ağzından bir alıntı yok; tek yönetici alıntısı NVIDIA'dan Jensen Huang'a ait. Dolayısıyla yukarıdaki kapasite ve tarih bilgileri bağımsız doğrulanmış ölçümler ya da ortakların kendi bildirimleri değil, NVIDIA'nın metnidir. Ortak şirketlerin KAP ya da borsa bildirimleri bu sayfada kullanılmamıştır.

İlgili Sayfalar

Aynı etkinlikte tanıtılan DSX POD için NVIDIA DSX POD ve Vera Rubin, yarı iletken üretiminden güncel bir sonuç için TSMC'nin 2026 üçüncü çeyrek sonuçları sayfamıza bakabilirsiniz.

Bu Sayfada Ne Yok?

• Anlaşmaların parasal toplam değeri: yalnızca KYEC'in 1,1 milyar dolarlık avansı rakamla verilmiştir; IBIDEN için "çok milyar dolar" ifadesi dışında tutar yoktur.
• Samsung Electro-Mechanics için sayısal kapasite hedefi: duyuruda yer almadığı için yazılmamıştır.
• Ortak şirketlerin kendi açıklamaları: duyuruda alıntı bulunmadığı için aktarılmamıştır.
• Fiyat, birim maliyet ve sipariş miktarları: kaynakta yoktur.
• Türkiye'deki herhangi bir şirketin bu planlarla ilişkisi: kaynakta yoktur.
• Hisse fiyatı ve yatırım yorumu: yazılmamıştır; sayfa yatırım rehberi değildir.
• Planların gerçekleşip gerçekleşmeyeceği: hedefler NVIDIA'nın planlama anlatımıdır, gerçekleşme sonucu henüz yoktur.

Sık Sorulan Sorular

2,5 kat hangi şirketin rakamı?

Tek bir şirketin değil; IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics ve Unimicron anlaşmalarının toplamının üç yılda NVIDIA ürünleri için substrat kapasitesinde yarattığı artıştır.

Amkor'un artışı ne kadar?

Duyuruya göre Güney Kore'deki interposer wafer kapasitesinde 2028 sonuna kadar %300'ün üzerinde artış öngörülüyor.

SPIL ne yapacak?

Tayvan'da ortak paketlenmiş optik için optik motor kapasitesini 2027 ortasına kadar 15 kat, 2028 sonuna kadar bir kat daha ikiye katlamayı planlıyor.

KYEC'in avansı ne kadar?

1,1 milyar dolarlık kapasite rezervasyon avansı; ABD'de yeni test tesisleri için yüksek hacimli üretim hedefi Nisan 2027.

Bu rakamlar ortak şirketlerin açıklaması mı?

Hayır. Duyuruda ortak şirketlerden alıntı yok; rakamlar NVIDIA'nın metnidir.

Substrat nedir?

Çipin üzerine monte edildiği ve onu kartın geri kalanına bağlayan taşıyıcı katmandır; duyuru, NVIDIA ürünleri için bu kapasitenin artırılmasını anlatıyor.

Kaynak ve kapsam: NVIDIA basın odasının 21 Ekim 2026 tarihli (GTC Berlin) "NVIDIA and Supply Chain Partners Expand Capacity to Accelerate AI Infrastructure Buildout" duyurusu (nvidianews.nvidia.com). Ortak şirket alıntıları, fiyatlar, Samsung Electro-Mechanics için sayısal hedef ve bağımsız ölçümler kaynakta bulunmadığı için yazılmamıştır.